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Struers TargetSystem專為研發(fā)和失效分析實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)試樣制備和其它高精度的試樣制備而設(shè)計(jì)制造，，系統(tǒng)精度為+-5微米。主要應(yīng)用于包括微電子元器件、分層剝離和FA等需要進(jìn)行微裂紋檢查的領(lǐng)域。系統(tǒng)的各種組件（TargetMaster，金相拋光研磨機(jī)，TargetDoser，金相研磨機(jī)，TargetX，金相切片研磨機(jī)，TargetZ）可根據(jù)需要采用若干種方式隨意組合。

- 自動(dòng)制備、清洗和測量

- 已鑲/未鑲試樣的橫斷面切割與平行拋光 
- 可見（外部）和隱藏（內(nèi)部）目標(biāo)的實(shí)時(shí)對準(zhǔn) 
- 機(jī)載激光測量系統(tǒng)*，金相研磨機(jī)價(jià)格，精度為±5微米 
- 智能制備系統(tǒng)（IPS） 
- IPS數(shù)據(jù)庫，可提供研磨和拋光表面去除率自動(dòng)重算去除率和時(shí)間 
- 操作十分簡便

您的受益 
- 目標(biāo)試樣不丟失 
- 大幅縮短制備時(shí)間 (< 30分鐘) 
- 對操作員技能無依賴性 
- 完全可再現(xiàn)性

TargetMaster：小型拋光機(jī)，金相樣品自動(dòng)研磨機(jī)，適用于對精度要求極高的FA實(shí)驗(yàn)室。可以單獨(dú)使用，全自動(dòng)金相拋光研磨機(jī)，或者與兩種測量站TargetZ和TargetX之一配合使用。TargetMaster自動(dòng)拋光至目標(biāo)值，，誤差僅數(shù)微米。 

TargetX：隱藏（內(nèi)部）目標(biāo)用測量站。站安裝在用戶X射線（不包含）中，通過外部控制臺(tái)操作，金相試樣自動(dòng)研磨機(jī)，允許進(jìn)行實(shí)時(shí)對準(zhǔn)和測量。對于可見（外部）目標(biāo)的試樣，，采用TargetZ。

TargetZ：可見（外部）目標(biāo)試樣用測量站。