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產(chǎn)品概述：

研究領(lǐng)域：材料工藝和產(chǎn)品檢驗(yàn)用于薄材料和細(xì)小零件的硬度，如何選用顯微硬度計(jì)，如鐘表、儀器、儀表的零件，在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗(yàn)，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度。

在金屬學(xué)、金相學(xué)中用來測(cè)定金屬組織中組成相的硬度，借以鑒定合金相的類別和屬性；在機(jī)理研究方面還 用于研究晶內(nèi)偏析、時(shí)效擴(kuò)散、相變、合金狀態(tài) 圖、合金化學(xué)成分不均性研究；也應(yīng)用于研究難熔化合物的脆裂傾向性值。選用TH762雙壓頭系列產(chǎn)品，數(shù)顯式顯微硬度計(jì)，由于增加了努氏硬度的測(cè)量，動(dòng)態(tài)顯微硬度計(jì)，擴(kuò)大了儀器的范圍，ccd顯微硬度計(jì)，能測(cè) 單壓頭所不及的特薄、脆、硬的材料鍍層以及陶瓷、玻璃、瑪瑙等寶石材料。

主要推薦高端用戶群體：材料研究所、航天、軍工、特檢、大學(xué)、海關(guān)檢驗(yàn)檢疫、國(guó)家級(jí)大型企業(yè)、跨國(guó)企業(yè)以及對(duì)質(zhì)量要求苛刻的機(jī)構(gòu)。

顯微硬度計(jì)基本型譜表：

功能特點(diǎn)：

●內(nèi)置光學(xué)系統(tǒng)，顯微硬度計(jì)壓頭規(guī)格，像質(zhì)特別清晰，尤其觀察金相組織。

●全數(shù)字化控制電動(dòng)加、保、卸載、測(cè)試系統(tǒng)。

●高精度跟蹤定位自動(dòng)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)、自動(dòng)完成物鏡-壓頭-加載-保載-卸載-物鏡的過程。

●LED冷光源，自動(dòng)轉(zhuǎn)塔數(shù)顯顯微硬度計(jì)，亮度PWM調(diào)節(jié)，自動(dòng)熄滅保護(hù)。

●HV轉(zhuǎn)換HRC、HB

●狀態(tài)和數(shù)據(jù)記憶功能，關(guān)機(jī)或斷電，重新打開可恢復(fù)原狀態(tài)測(cè)量免調(diào)零。

●軟件自診斷系統(tǒng)，監(jiān)視儀器正常運(yùn)行，視屏測(cè)量顯微硬度計(jì)，故障代碼報(bào)警。

●本主機(jī)無須改造可升級(jí)為半自動(dòng)顯微硬度計(jì)系統(tǒng)，為用戶升級(jí)提供了方便。

●國(guó)內(nèi)首創(chuàng)：維氏壓頭、努氏壓頭、40X物鏡、20X物鏡安裝在同一轉(zhuǎn)臺(tái)，顯微硬度計(jì) 使用，四物齊焦，顯微硬度計(jì)操作方法，自動(dòng)轉(zhuǎn)換、獨(dú)立完成HV、HK硬度測(cè)量，數(shù)顯顯微硬度計(jì)，提高效率、降低成本。

技術(shù)參數(shù)：

TH760單壓頭系列、TH762雙壓頭系列標(biāo)準(zhǔn)配置明細(xì)表 

●可配微型打印機(jī)。

● 提供增值業(yè)務(wù)：最小加載載荷5gf(特薄薄膜硬度測(cè)量)；配60X物鏡測(cè)量（高硬度材料測(cè)量）