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產品概述： TXQ-1A/B/C金相試樣鑲嵌機 • 對于微小不便于手持試樣進行鑲嵌，，方便后期磨拋處理。 • 保持試樣邊緣的平整性，，這對于觀察試樣的鍍層、滲層、脫碳層、等離子噴涂層、腐蝕氧化層等表征組織。 • 鑲嵌填料只限于熱固性材料（如電玉粉、膠木粉之類）。 功能特點：
技術參數(shù)：
基本配置：
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| www.enraytech.cn 畢節(jié)金相試樣鑲嵌機 版權所有 備案號: 魯ICP備08106748號 |  |
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產品概述： TXQ-1A/B/C金相試樣鑲嵌機 • 對于微小不便于手持試樣進行鑲嵌，，方便后期磨拋處理。 • 保持試樣邊緣的平整性，，這對于觀察試樣的鍍層、滲層、脫碳層、等離子噴涂層、腐蝕氧化層等表征組織。 • 鑲嵌填料只限于熱固性材料（如電玉粉、膠木粉之類）。 功能特點：
技術參數(shù)：
基本配置：
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