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X射線熒光測(cè)試儀，紅外線測(cè)厚儀，可在微小樣品上，兩用涂層測(cè)厚儀，手動(dòng)或全自動(dòng)測(cè)量印刷線路板、電子元件和大規(guī)模生產(chǎn)零部件上的鍍層厚度。包括鎳層測(cè)厚、化鎳厚度等。

XDLM鍍層厚度測(cè)量?jī)x特點(diǎn)

• 通用性極廣，無(wú)錫涂層測(cè)厚儀，因?yàn)榕鋫淞宋⒕劢构堋?個(gè)可切換準(zhǔn)直器和 3 個(gè)基本濾片
• 適用于微小結(jié)構(gòu)，德國(guó)菲希爾mpo涂層測(cè)厚儀，如接插件或線路板
• 還適用于遠(yuǎn)距離測(cè)量（DCM方法，麥考特涂層測(cè)厚儀，范圍0-80 mm）
• 底部C型開(kāi)槽的大容量測(cè)量艙
• 可編程的臺(tái)式設(shè)備，北京涂層測(cè)厚儀，用于自動(dòng)測(cè)量 

XDLM鍍層厚度測(cè)量?jī)x典型應(yīng)用領(lǐng)域

•  測(cè)量印刷線路板工業(yè)中，機(jī)械式涂層測(cè)厚儀，薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測(cè)厚、化鎳厚度

• 測(cè)量接插件鍍層和觸點(diǎn)鍍層。

• 在電子和半導(dǎo)體行業(yè)中測(cè)量功能性鍍層。

• 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)。